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　　為了在原子尺度上建立材料的性質(zhì)與其結(jié)構(gòu)之間的相關(guān)性，研究者迫切需要用掃描/透射電子顯微鏡(S/TEM)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行原子尺度的直接成像。雖然高分辨率 TEM 和 STEM是大多數(shù)材料結(jié)構(gòu)的常規(guī)表征手段，但由于電子束敏感材料(如金屬有機(jī)骨架(MOFs)、分子篩、超分子晶體、雜化鹵素鈣鈦礦等)極度的不穩(wěn)定性，以常規(guī)方式觀察它們的結(jié)構(gòu)仍然是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。隨著超低劑量電子顯微成像技術(shù)(ultralow-dose (S)TEM)的開發(fā)，電子束敏感材料的高分辨率成像這一難題在很大程度上得到了解決。過(guò)去幾年間，包括上述材料在內(nèi)的各種電子束敏感材料的納米顆粒高分辨(S)TEM成像都獲得了成功。但是，對(duì)于需要“試樣制備”的體相電子束敏感材料的(S)TEM成像仍然具有極大的挑戰(zhàn)。這是因?yàn)?，電子束敏感材料的TEM試樣制備非常具有挑戰(zhàn)，這些電子束敏感材料往往對(duì)于其它各種作用力也很敏感，其結(jié)構(gòu)很容易被常規(guī)的試樣制備方法所破壞。鑒于超低劑量電子顯微成像技術(shù)日趨成熟，如何開發(fā)出有效的、可適用于體相敏感材料的試樣制備技術(shù)變得十分迫切。
 

　　本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)特別邀請(qǐng)重慶大學(xué)張大梁教授為大家介紹使用冷凍聚焦離子束(Cryo-FIB)加工電子束敏感結(jié)晶材料和器件的技術(shù)方法和難點(diǎn)，分享其使用利用冷凍FIB和低劑量電子顯微成像技術(shù)揭示電子束敏感晶體和器件中的微結(jié)構(gòu)的成功案例。
 

張大梁   教授，博士生導(dǎo)師
 

　　主要從事低劑量電子顯微成像、電子晶體學(xué)、微電子顯微分析技術(shù)的相關(guān)研究。針對(duì)電子束敏感材料的表征難題探索出一套行之有效的弱光拍攝技術(shù)；針對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的納米晶體材料的結(jié)構(gòu)解析，提出了一種應(yīng)用廣泛的“旋轉(zhuǎn)電子衍射(Rotation Electron Diffraction)”衍射斷層重構(gòu)方法；結(jié)合電子顯微學(xué)理論和原創(chuàng)技術(shù)對(duì)具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)、同時(shí)電子束敏感的功能材料進(jìn)行晶體學(xué)研究。以第一作者或通訊作者發(fā)表Science 1篇、Nature Chemistry 2篇、JACS 3篇，共發(fā)表科技論文60余篇，PCT Patent 2項(xiàng)(第一發(fā)明人、已轉(zhuǎn)化)。