鍍層厚度測(cè)試儀 iEDX-150μT，iEDX-150μT 鍍層測(cè)厚儀能精確穩(wěn)定高速無接觸測(cè)量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度（重量）.系統(tǒng)具有的特點(diǎn)和功能能使用戶準(zhǔn)確控制所生產(chǎn)的鍍層厚度, iEDX-150μT系統(tǒng)廣泛并成功地應(yīng)用于世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū). 它的功能比如較快的采樣頻率,大的檢測(cè)距離,售后服務(wù)和技術(shù)支持遍布多個(gè)國(guó)家,是工業(yè)領(lǐng)域鍍層重量檢測(cè)技術(shù)的先鋒。

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備 

產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測(cè)試儀

型    號(hào)：iEDX-150μT

生 產(chǎn) 商：韓國(guó)ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150μT

三、系統(tǒng)描述及主要技術(shù)數(shù)據(jù)

iEDX-150μT 鍍層測(cè)厚儀能精確穩(wěn)定高速無接觸測(cè)量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度（重量）.系統(tǒng)具有的特點(diǎn)和功能能使用戶準(zhǔn)確控制所生產(chǎn)的鍍層厚度, iEDX-150μT系統(tǒng)廣泛并成功地應(yīng)用于世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū). 它的功能比如快的采樣頻率,大的檢測(cè)距離,售后服務(wù)和技術(shù)支持遍布多個(gè)國(guó)家,是工業(yè)領(lǐng)域鍍層重量檢測(cè)技術(shù)的先鋒.整個(gè)設(shè)備均免維護(hù).適用于鍍鋅，鍍鋁鋅,鋅鋁合金，鍍鉻，鍍錫等生產(chǎn)線，檢測(cè)鍍層厚度（單面）0-350克/平方米。

（一）模塊介紹

1.1檢測(cè)單元

使用的硅漂移SDD探測(cè)器,*的電子制冷技術(shù)，保證測(cè)量的精確性和穩(wěn)定性，確保帶鋼鋅層厚度（重量）精確控制。

射線源是利用50千伏高壓產(chǎn)生X射線,射線源可以在10~50千伏自由調(diào)整,保證用合適的激發(fā)電壓檢測(cè)鋅層的厚度。

1.2檢測(cè)應(yīng)用程序

監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的控制和管理，運(yùn)用工業(yè)領(lǐng)域里的多核因特爾處理器計(jì)算機(jī),能保證工業(yè)領(lǐng)域里快的響應(yīng)，使用WINDOWS 7操作系統(tǒng)為使用者提供了容易理解、容易操作和便于維護(hù)的系統(tǒng)。

1.3 校準(zhǔn)模塊

多片復(fù)合式校準(zhǔn)模塊，在做校準(zhǔn)時(shí)測(cè)試頭移動(dòng)到校準(zhǔn)模塊檢測(cè)面上完成校準(zhǔn)，保證儀器測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

1.4 掃描模式

iEDX-150μT 鍍層厚度（重量）檢測(cè)系統(tǒng)具備幾種檢測(cè)模式,操作員通過電腦輕松選擇這些掃描模式,掃描模式通常有以下幾種:

A 單點(diǎn)模式

使探測(cè)器固定在帶鋼的任意位置掃描,這種檢測(cè)模式能測(cè)量帶鋼縱向某條直線的鋅層厚度, 在電腦上會(huì)實(shí)時(shí)顯示那個(gè)位置鍍層厚度。

B 連續(xù)掃描模式

傳感器沿帶鋼邊對(duì)邊橫向位置作連續(xù)掃描,每一次來回掃描,橫向剖面圖被計(jì)算出來,并以彩色顯示在電腦屏幕上,操作員會(huì)看見橫向整個(gè)寬度的鋅層厚度顯示。

C 三點(diǎn)檢測(cè)模式

測(cè)量頭在帶鋼的邊中邊3個(gè)位置連續(xù)行走檢測(cè),弟一個(gè)測(cè)量位置在左邊距離帶鋼邊緣處檢測(cè),第二個(gè)位置在帶鋼的中心位置檢測(cè),第三個(gè)位置在右邊帶鋼處檢測(cè),連續(xù)循環(huán)反復(fù)。

1.5 操作控制

測(cè)試系統(tǒng)的所有控制由操作電腦鼠標(biāo)和鍵盤來完成?，F(xiàn)場(chǎng)計(jì)算機(jī)可以完成所有控制、操作、校準(zhǔn)等操作功能，控制室遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)只完成結(jié)果顯示、操作測(cè)試、結(jié)果打印等功能。

電腦上顯示內(nèi)容：

※ 日期、時(shí)間、卷號(hào)、目標(biāo)厚度、正面厚度、背面厚度、平均厚度、耗鋅量、加鋅提示

※ 測(cè)試數(shù)據(jù)折線圖、趨勢(shì)圖顯示

※ 三點(diǎn) 頂部，左、中、右

※ 三點(diǎn) 底部，左、中、右

1.6 標(biāo)準(zhǔn)化

操作電腦系統(tǒng)完成標(biāo)準(zhǔn)化,在現(xiàn)場(chǎng)計(jì)算機(jī)中操作探測(cè)器自動(dòng)移動(dòng)到標(biāo)樣片上回零,消除漂移和傳感器表面贓物對(duì)檢測(cè)的影響。

1.7 (MIS) 信息管理(報(bào)表)

通過信息管理系統(tǒng), 報(bào)表自動(dòng)產(chǎn)生,卷報(bào)表,班報(bào)表,日?qǐng)?bào)表可存儲(chǔ)5年以上,也可以很方便地手動(dòng)或自動(dòng)打印出來.卷報(bào)表包括：日期 時(shí)間 鋼卷號(hào) 鋅層厚度 單卷耗鋅量 生產(chǎn)班組 檢驗(yàn)員。

1.8 數(shù)字分辨率

檢測(cè)時(shí)顯示的數(shù)字分辨率為0.1克/平方米（g/m2）。

1.9 通訊方式

與上位機(jī)或2級(jí)系統(tǒng)通訊采用TCP/IP或 OPC (*使用OPC) 需終與買方確認(rèn)。

（二）系統(tǒng)軟件特征

2.1高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.2界面信息，可根據(jù)客戶實(shí)際需求做簡(jiǎn)單調(diào)整

   2.3計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

   2.4 Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

   2.5 MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

2.6 Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析20種元素。小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

2.7 Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

2.8完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

2.9自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

（三）設(shè)備技術(shù)規(guī)格書

3.1 檢測(cè)單元說明

50千伏 X射線管, 功率50瓦

探頭為美國(guó)高性能硅漂移SDD探測(cè)器，分辨率125±5eV

X高壓電源，美國(guó)Spellman(斯派曼)50瓦高壓電源

3.2 系統(tǒng)參數(shù)

測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)顯示

漂移：0.1% （8小時(shí)）

標(biāo)準(zhǔn)化：每8小時(shí)一次（自動(dòng)）*

鋅層厚度范圍：0.01~50um

檢測(cè)距離（從傳感器到帶鋼表面）：10~20毫米

檢測(cè)范圍: 單面可達(dá)50um(350克)

3.3 精度(單面)

At: 50g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 75g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 100g/㎡          ±0.25 g/m2

At: 150g/㎡           ±0.45 g/m2

At: 200g/㎡           ±1.00 g/m2

重復(fù)性(單面): ±0.25%或±0.25g/㎡(取大者) 

四、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

  鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150μT

4.1 X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供zuijia性能。

4.2 探測(cè)器：SDD探測(cè)器

能量分辨率：125±5eV

4.3濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

小光斑直徑：0.035mm(可調(diào)）          

4.4樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

4.5分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

4.6檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

4.7計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

• 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)
• 含Windows 7操作系統(tǒng)
• Multi-Ray軟件