一、產(chǎn)品用途 芯片耐高低溫冷熱交變濕熱試驗(yàn)箱廠家 芯片耐高低溫冷熱交變濕熱試驗(yàn)箱廠家
產(chǎn)品適用于考察 電工電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在不同溫濕度條件下，其耐潮濕能力，還可以作為在高低溫環(huán)境下儲存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性試驗(yàn)。
二、產(chǎn)品規(guī)格
1.型號GDS-50 工作室尺寸:D×W×H 320×350×450 外形尺寸950×870×1420
2.型號GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500 外形尺寸1030×1020×1470
3.型號:GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600 外形尺寸1080×1050×1570
4.型號:GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750 外形尺寸1080×1120×1700
5.型號:GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810 外形尺寸1100×1120×1780
6.型號:GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900 外形尺寸1260×1320×1920
7.型號:GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960
8.型號:GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960
三、技術(shù)參數(shù)
1.溫度范圍：-20℃～150℃（A）、-30℃～150℃(B)、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)、-70℃～150℃(E)
2.濕度范圍：30%～98%R.H（溫度在25℃～95℃）
3.溫度均勻度：≤±2℃ （空載時）
4.濕度均勻度：+2% -3%R.H
5.溫度波動度：≤±0.5℃ （空載時）
6.濕度波動度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時間設(shè)定范圍：0～999 小時
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～13.5KW
四、箱體結(jié)構(gòu)
1.箱體采用整體結(jié)構(gòu)。
2.箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mmSUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用*細(xì)玻璃保溫棉。
3.大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4.觀察窗為多層導(dǎo)電膜鋼化中空玻璃，尺寸大小為200×300mm為防止低溫時玻璃結(jié)霜，特設(shè)內(nèi)置式*制發(fā)熱絲環(huán)繞，并設(shè)有照明燈，為觀察提供照明。
5.在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。
6.在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝蒸發(fā)器、電加熱器、加濕器、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)蝸殼等設(shè)備。
7.溫度傳感器置于出風(fēng)口。
8.試驗(yàn)箱內(nèi)的送風(fēng)方式為上送風(fēng)下回風(fēng)方式。
五、制冷系統(tǒng)
1. 低溫制冷采用法國“泰康”全封閉式壓縮機(jī)機(jī)組。其它制冷部件如美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CASTEL、日本鷺宮等進(jìn)*品牌產(chǎn)品。使用R404A環(huán)保型制冷劑。蒸發(fā)冷凝器既作為高溫級的蒸發(fā)器，又作為低溫級的冷凝器。
2. 為確保系統(tǒng)安全運(yùn)行，在系統(tǒng)中需設(shè)置高壓控制、超壓、過載等保護(hù)系統(tǒng)。同時為了監(jiān)測系統(tǒng)運(yùn)行情況，在高壓端設(shè)有高壓表監(jiān)測系統(tǒng)運(yùn)行情況。
3. 制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。
六、加熱、加濕系統(tǒng)
1. 加熱器采用瓷架鎳鉻絲電加熱器，此加熱器熱惰性小，壽命長。由儀表輸出可控脈沖占空比PID信號，通過固態(tài)繼電器來控制，控制平穩(wěn)、可靠。
2. 蒸汽鍋爐電加熱加濕方法，鎧裝電加熱管，PID控制方式，使用無觸點(diǎn)周期脈沖調(diào)寬SSR（固態(tài)繼電器）控制，設(shè)有水位控制裝置，加熱器防干燒裝置。
