Auto Wafer全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)

為檢測晶圓鍵合而設(shè)計的全自動超聲檢測系統(tǒng)， 是如今半導(dǎo)體行業(yè)中高層次的全新工業(yè)化檢測設(shè)備，整個系統(tǒng)可與MEMS和SOI、BSI的鍵合生產(chǎn)設(shè)備無縫連接，所需環(huán)境清潔的等級可以達(dá)到class 1 -10級。

四探頭超聲掃描系統(tǒng)，對一個8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描，而對于6"以下的晶圓則可四片同時 掃描；

自動對焦系統(tǒng)免除了人工對焦的繁瑣程序，四個探頭可以同步對焦，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成，包括取樣、條形碼 讀取、將樣品放入水槽、完成測試后將樣品取出 水槽、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓，如配有專用的晶圓傳輸帶，可以實現(xiàn)無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程，包括產(chǎn)品 掃描、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄等；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接 起來，協(xié)調(diào)整個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏。