儀器用途 該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度特高精度測(cè)量，如PCB中的金、鎳、銀、錫等，為及成本控制提供有利的管控。 儀器特點(diǎn) 采用微聚集多毛細(xì)管系統(tǒng)，測(cè)試點(diǎn)達(dá)到35u

儀器用途

該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度特高精度測(cè)量，如PCB中的金、鎳、銀、錫等，為及成本控制提供有利的管控。
 

儀器特點(diǎn)

采用微聚集多毛細(xì)管系統(tǒng)，測(cè)試點(diǎn)達(dá)到35um

多鍍層檢測(cè) ，檢測(cè)層數(shù)范圍1-5層
超高測(cè)試精度：0.001um
開(kāi)槽式超大全自動(dòng)平臺(tái)，樣品臺(tái)移動(dòng)距離可達(dá)110×110×5mm （長(zhǎng)×寬×高 ）
激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能
高精度SDD探測(cè)器 ，可實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試精度．
可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析
 

規(guī)格參數(shù)