芯片推拉力測(cè)試儀詳細(xì)信息
 
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。

亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。

采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.

應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適
用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：70公斤
2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受*大力100公斤

4、測(cè)量范圍：200克/5000克/10公斤/200公斤
5、測(cè)量精度：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)

推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試；
2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿足單一測(cè)試模組；
4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能；
6、簡易的操作模式，方便、有效。
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、*大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg
3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致
6、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能
測(cè)試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。