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Q-80Z和Q-100B
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XQ-1金相制樣設(shè)備
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XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī)
面議0簡(jiǎn)介：用途本機(jī)屬于磨拋前一道工序，對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度
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電解拋光腐蝕儀 DPF-2
面議0簡(jiǎn)介：DPF-2型電解拋光腐蝕儀是一臺(tái)集電解拋光和腐蝕功能為一體的金相制樣儀器，適合于工廠、大專院校、科研機(jī)構(gòu)等實(shí)驗(yàn)室使用。儀器采用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備。
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