薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、精確且快速的光學薄膜厚度測量技術(shù)，我們的光反射薄膜厚度測量儀采用光干涉原理測量薄膜厚度。

光反射薄膜測厚儀

原產(chǎn)國：美國

薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、精確且快速的光學薄膜厚度測量技術(shù)，我們的光反射薄膜厚度測量儀采用光干涉原理測量薄膜厚度。

該產(chǎn)品是一款價格適中、功能強大的膜厚測量儀器，近幾年，每年的銷售量都超過200臺。根據(jù)型號不同，測量范圍可以從10nm到250um，它可以同時測量4個膜層中的3個膜層厚度（其中一層為基底材料）。光反射薄膜厚度測量儀可應用于在線膜厚測量、測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體膜。也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。

應用領(lǐng)域

理論上講，我們的光干涉膜厚儀可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們熟悉的應用領(lǐng)域(半導體薄膜，光學薄膜涂層，在線原位測量，粗糙或弧度表面測量)：

□ 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；

□ 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...)；

□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層；SOI硅片；

□ MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm)；

□ DVD/CD涂層；

□ 光學鏡頭涂層；

□ SOI硅片；

□ 金屬箔；

□ 晶片與Mask間氣層；

□ 減薄的晶片(< 120μm)；

□ 瓶子或注射器等帶弧度的涂層；

□ 薄膜工業(yè)的在線過程控制；等等…

軟件功能

豐富的材料庫：操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù)，基本上的常用材料都包括在這個材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。

軟件操作簡單、測速快：膜厚測量儀操作非常簡單，測量速度快：100ms-1s。

軟件針對不同等級用戶設有一般用戶權(quán)限和管理者權(quán)限。

軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能，可對單/多層薄膜數(shù)據(jù)進行擬合分析，可對薄膜材料進行預先模擬設計。

軟件帶有可升級的掃描功能，進行薄膜二維的測試，并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠程控制模塊等。