日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀
CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計(jì)是專為印刷電路板制造商設(shè)計(jì)的手持式涂層厚度計(jì)，需要對(duì)1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進(jìn)行快速，簡(jiǎn)便，準(zhǔn)確和重復(fù)的測(cè)量（ 5-140μm）不到1秒。

日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀

牛津儀器公司是開(kāi)發(fā)涂層厚度測(cè)量行業(yè)高精度科學(xué)儀器的**者。 廣泛的手持式和臺(tái)式接觸式測(cè)量?jī)x，用于電力和磁性的原理，對(duì)檢測(cè)，質(zhì)量保證和質(zhì)量控制專業(yè)人員的成功至關(guān)重要。CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計(jì)是專為印刷電路板制造商設(shè)計(jì)的手持式涂層厚度計(jì)，需要對(duì)1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進(jìn)行快速，簡(jiǎn)便，準(zhǔn)確和重復(fù)的測(cè)量（ 5-140μm）不到1秒。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一種電池操作的手持式測(cè)量?jī)x，用于在不到一秒鐘內(nèi)測(cè)量印刷電路板基材上的銅箔厚度為1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）。 CMI95M工廠校準(zhǔn)，不需要標(biāo)準(zhǔn)。 它使用起來(lái)非常簡(jiǎn)單 - 只需輕輕觸摸*的軟觸摸探頭到銅表面并注意厚度指示。

• •避免高廢料和返工成本 - 快速準(zhǔn)確地識(shí)別銅箔厚度
• •經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，堅(jiān)固耐用，易于使用和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手持式測(cè)量?jī)x，可通過(guò)厚度對(duì)銅箔和層壓板進(jìn)行排序
• •消除電路板損壞 - 新的CMI95M具有*的柔性觸摸探頭，可防止銅表面損壞或劃傷
• •經(jīng)久耐用且使用簡(jiǎn)單
• •工廠校準(zhǔn)，不需要標(biāo)準(zhǔn)
• •低電量警告
• •CE認(rèn)證

CMI95M PCB銅板測(cè)厚儀：
CMI95M是用于PCB行業(yè)的手持式微電阻計(jì)，可快速確定銅箔和層壓銅的厚度。 它在不到1秒鐘內(nèi)測(cè)量1 / 8-4盎司（5-140μm）的范圍。 CMI95M工廠校準(zhǔn)，不需要標(biāo)準(zhǔn)。 *的軟觸摸探針?lè)乐广~表面損壞或劃傷。

相關(guān)測(cè)試產(chǎn)品：
銅箔膜厚儀CMI95M
英國(guó)牛津儀器Oxford銅箔膜厚儀
CMI95M銅箔測(cè)厚儀廠家
CMI165手持式面銅測(cè)厚儀膜厚儀
在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
面銅膜厚儀測(cè)厚儀
英國(guó)牛津儀器Oxford孔銅測(cè)厚儀CMI511
CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
孔銅膜厚儀CMI511
孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀膜厚儀
檢測(cè)孔內(nèi)鍍銅膜厚儀
孔內(nèi)鍍銅測(cè)量?jī)x膜厚儀
CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x膜厚儀
英國(guó)牛津儀器Oxford面銅膜厚儀CMI563
批發(fā)供應(yīng)便攜式面銅測(cè)厚儀CMI563
PCB行業(yè)線路板面銅膜厚儀測(cè)厚儀
線路板孔銅面銅膜厚儀測(cè)厚儀CMI760
CMI760孔銅面銅測(cè)厚儀膜厚儀
英國(guó)牛津儀器Oxford CMI243測(cè)厚儀膜厚儀
英國(guó)牛津儀器Oxford CMI200系列cmi243膜厚儀
專業(yè)金屬鍍層測(cè)厚儀膜厚儀CMI243
牛津儀器涂層測(cè)厚儀系列CMI233膜厚儀
Oxford 鍍層膜厚儀CMI233測(cè)厚儀
涂鍍層測(cè)厚儀CMI233超聲波測(cè)厚儀
表面處理檢測(cè)膜厚儀測(cè)厚儀CMI250
Oxford 漆膜膜厚儀CMI250薄膜測(cè)厚儀
涂鍍層膜厚儀英國(guó)牛津測(cè)厚儀CMI250