SIR用于離子遷移測(cè)試評(píng)估
絕緣電阻性能劣性測(cè)試評(píng)估
印刷電路板、焊錫、焊劑、封裝樹膠等GBA、DSP等微間距圖形IC封裝
電容器、連接器及其他電子器件及材料絕緣材料吸濕特性測(cè)試評(píng)估

SIR特點(diǎn)：

寬域、高精度、連續(xù)的高阻測(cè)試能力

在高溫高濕環(huán)境下，對(duì)測(cè)試樣本加置電壓和測(cè)試電壓，進(jìn)行連續(xù)精確的測(cè)量高阻變化的規(guī)律及趨勢(shì)

靈活的、多通道分組測(cè)試能力

可根據(jù)測(cè)試不同的需求，建立多組測(cè)試模式，在1個(gè)或多個(gè)環(huán)境試驗(yàn)箱里測(cè)試不同的樣品

寬范圍的偏置電壓、測(cè)試電壓

可以實(shí)現(xiàn)負(fù)偏壓到正偏壓的翻轉(zhuǎn)，測(cè)試電壓可以達(dá)到500V

安全的擊穿瞬間保護(hù)功能

高速實(shí)時(shí)性檢測(cè)電路，確保每一個(gè)通道出現(xiàn)短路時(shí)及時(shí)斷開測(cè)試回路，保證人身。設(shè)備的安全性

便于鏈接的測(cè)試夾具

可提供多種規(guī)格的測(cè)試夾具，便于測(cè)試樣品與測(cè)試系統(tǒng)的迅速、可靠鏈接

SIR符合、行業(yè)內(nèi)有關(guān)絕緣電阻測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求

IPC2.6.3.3B    IPC2.6.3.4A    IPC2.6.3.5

IPC2.6.3.6     IPC2.6.3.7     IPC2.6.25等

面向中國(guó)客戶開發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)軟件

充分滿足不同客戶的獨(dú)立測(cè)試要求，帶有數(shù)據(jù)分析功能，使測(cè)試軟件使用更方便、更完善