所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計(jì)算機(jī)控制的，各個(gè)軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統(tǒng)上運(yùn)行。完整的軟件包括3個(gè)模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實(shí)現(xiàn)所有測量準(zhǔn)備、實(shí)施和評(píng)估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實(shí)用的軟件。

特點(diǎn)

• 文本編輯
• 斷電保護(hù)
• 熱電偶破損保護(hù)
• 重復(fù)測量可少的輸入?yún)?shù)
• 實(shí)時(shí)測試評(píng)估
• 測量曲線比較：多達(dá)32條曲線
• 評(píng)估結(jié)果保存及導(dǎo)出
• ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出
• 數(shù)據(jù)生成到MS Excel
• 多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
• 縮放功能
• 一階/二階求導(dǎo)
• 氣氛程序控制
• 統(tǒng)計(jì)評(píng)估
• 自由調(diào)節(jié)坐標(biāo)軸

DIL-特點(diǎn)

• 玻璃化和軟化點(diǎn)分析
• 軟化點(diǎn)判定及系統(tǒng)保護(hù)
• 顯示相對/收縮或膨脹曲線
• 顯示和計(jì)算工程/物理膨脹系數(shù)
• 燒結(jié)速率控制軟件（RCS）
• 燒結(jié)過程分析
• 半自動(dòng)分析功能
• 多系統(tǒng)校正功能
• 自動(dòng)歸零
• 軟件自動(dòng)控制調(diào)節(jié)樣品壓力

以下是我們提供配件的簡要摘錄：

爐體選擇：

• L75V Cryo -260°C —— +220°C
• L75V 500LT -180°C —— +500°C
• L75V 700LT -180°C —— +700°C
• L75V 1000LT -180°C —— +1000°C
• L75V 1000 RT —— 1000°C
• L75V 1400 RT —— 1400°C
• L75V 1550 RT —— 1600°C
• L75V 1750 RT —— 1750°C
• L75V 2000 RT —— 2000°C
• L75V 2400 RT —— 2400°C
• L75V 2800 RT —— 2800°C

附件：

• 樣品制備設(shè)備
• 不同類型的真空渦輪分子泵
• 不同類型（設(shè)計(jì)/材質(zhì)）的樣品架
• 通過游標(biāo)卡尺對試樣長度的在線輸入
• 通過轉(zhuǎn)臺(tái)配置多爐體
• 可選多達(dá)4種氣體的混氣箱
• 各種旋轉(zhuǎn)式和渦輪分子泵
• 可在氫氣環(huán)境下運(yùn)行

材料

聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無機(jī)物

工業(yè)領(lǐng)域

陶瓷，建材和玻璃工業(yè)，汽車/航空/航天，企業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)科研，金屬/合金工業(yè)，電子工業(yè)

玻璃陶瓷

該熱膨脹儀是用于確定玻璃陶瓷材料熱膨脹系數(shù)（CTE）和軟化點(diǎn)的優(yōu)良方法。除了可以得到膨脹和膨脹系數(shù)（CTE），還可以獲得膨脹的一階導(dǎo)數(shù)。一階導(dǎo)數(shù)為零時(shí)可以確定熱膨脹的大值和材料的軟化點(diǎn)。

陶瓷/粉末冶金

在高科技陶瓷生產(chǎn)過程中，對燒結(jié)過程模擬引起人們的廣泛興趣。當(dāng)使用可選軟件包——燒結(jié)速率控制軟件（RCS）時(shí)，根據(jù)PALMOUR III理論可以利用膨脹儀進(jìn)行編程控制燒結(jié)。以下是氧化鋯的燒結(jié)過程。終獲得100％的密度。在達(dá)到終密度時(shí)初始加熱速率也隨之降低。