Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch，專項(xiàng)的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟(jì)有效的蝕刻液。等離子蝕刻可以蝕刻大部分樣品大小，封裝類型，和線鍵類型。無(wú)論是更傳統(tǒng)的金絲樣品，還是如果樣品采用銅線或銀絲，等離子蝕刻提供了一個(gè)安全可靠的蝕刻。

Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch

當(dāng)今世界越來(lái)越關(guān)注生態(tài)友好，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進(jìn)則進(jìn)一步導(dǎo)致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來(lái)越小，也變得越來(lái)越靈敏和脆弱.由此導(dǎo)致了芯片失效分析的一個(gè)特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會(huì)導(dǎo)致功能失效？Nisene公司新一代的芯片開(kāi)封系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開(kāi)封機(jī)-等離子體蝕刻N(yùn)isene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超過(guò)40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開(kāi)封機(jī)技術(shù)的專項(xiàng).

微波誘導(dǎo)式等離子芯片開(kāi)封系統(tǒng)

無(wú)論是傳統(tǒng)的金線樣品，還是樣品都采用銅線或銀線，質(zhì)體蝕刻都能提供安全可靠的蝕刻.

新的解囊系統(tǒng)--等離子體蝕刻--彌補(bǔ)了半導(dǎo)體制造技術(shù)與失效分析之間的差距。

Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch工作原理：

專項(xiàng)的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟(jì)有效的蝕刻液。等離子蝕刻可以蝕刻大部分樣品大小，封裝類型，和線鍵類型。無(wú)論是更傳統(tǒng)的金絲樣品，還是如果樣品采用銅線或銀絲，等離子蝕刻提供了一個(gè)安全可靠的蝕刻。

等離子蝕刻創(chuàng)新點(diǎn)：

加力燃燒器下游聚焦等離子體刻蝕(延時(shí)激發(fā)下行聚焦離子蝕刻)
所有氣體的質(zhì)量流量控制(所有氣體流量可控)
在蝕刻過(guò)程中沒(méi)有微波輻射接觸樣品(無(wú)微波輻射)
低溫刻蝕(低溫蝕刻)
各向同性腐蝕(等向性蝕刻)

不像典型的、不那么復(fù)雜的等離子體放電系統(tǒng)，它需要很多小時(shí)甚至幾天的時(shí)間。為了達(dá)到模具表面，等離子蝕刻可以清除大多數(shù)封裝類型的封裝，并在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)顯示出完整的模具表面和鋼絲掃描。無(wú)化學(xué)物質(zhì)的去囊作用從來(lái)沒(méi)有這么有效過(guò)。

主要特色(重點(diǎn))：

高度可定制的蝕刻產(chǎn)品(高度可定制的蝕刻配方）
蝕刻各種包裝類型(可蝕刻各種各樣的封裝類型）
環(huán)保(生態(tài)友好環(huán)保）
觸摸屏接口((觸控屏)
基于PC/Windows的GUI