Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術(shù)的世界，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

Nisene取得三項!

Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項, 包含:

• CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 
• TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 
• PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

Nisene新型 JetEtch Pro 開封機(jī)秉持著對半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾，為符合現(xiàn)在直至將來失效分析專業(yè)需求而提供的高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品。

JetEtch Pro 系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。其優(yōu)點表現(xiàn)在:

• 一塊高亮度六線字母數(shù)字的顯示在不同情況排煙柜的照明下保證的操作顯示
• 可編輯和存放100組不同封裝類型的程序。 呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性*，蝕刻時間短至1秒
• 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間
• JetEtch Pro 酸混合選擇: JetEtch Pro 軟件除了硝酸或硫酸的 選擇另含13組混酸比率
• 蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~10ml/min 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果
• 的ACTIVE™技術(shù)提供更穩(wěn)定的溫控，使高溫蝕刻得到更高重復(fù)性
• 的JetEtch Pro 電氣泵和蝕刻頭配件組
• 蝕刻劑流向選擇: 渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro 廢酸分流閥
• 可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸
• 酸和廢酸存儲在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中
• 設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放;安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠

CuPROTECT技術(shù)

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創(chuàng)新解決方案。

優(yōu)點:
• 行業(yè)的安全性能
• 更快的蝕刻處理時間
• 靈活的蝕刻頭設(shè)計
• 高級的長壽泵
• 行業(yè)中的效的軟件

    
    
SEM圖像的銅線顯示

標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具

Nisene 提供種類眾多的標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具，滿足絕大多數(shù)塑封器件高精度，高重復(fù)性開封要求。

- Basic Kit
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
- Universal Accessory Kit

標(biāo)準(zhǔn)治具

更精確、更方便的訂制

PlasmaEtch 等離子開封設(shè)備

等離子開封設(shè)備是為蝕刻模具化合物，聚酰亞胺芯片特別研發(fā)的，無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

• 優(yōu)化開封微芯片
• 開封處理程序快速
• 高刻蝕率及低成本
• 符合環(huán)保要求

• 對銅線及銀線線無傷害
• 開封處理程序快速
• 高刻蝕率及低成本
• 符合環(huán)保要求