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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 香港電子器材有限公司
品牌
型號(hào)
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廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2021/3/2 20:34:55
訪問(wèn)次數(shù) 382

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2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

美國(guó)Heller Industries
回流焊爐/垂直式固化爐

Heller Industries 成立于一九六零年，并在八十年代對(duì)流式回流焊接設(shè)備。多年來(lái)，Heller和其客戶攜手并進(jìn)，致力于設(shè)備的創(chuàng)新和完善，以迎合更*的制程需求。立足創(chuàng)新與變革，Heller穩(wěn)居回流焊領(lǐng)域的地位，為的電子制造商和裝配廠提供各種解決方案。

世界上的熱風(fēng)對(duì)流回流焊爐!

Heller 在科技創(chuàng)新和設(shè)計(jì)中所贏得的獎(jiǎng)項(xiàng)包括：


2014 Service Excellence Award	2013 Global Company of the Year Award in SMT Reflow Soldering Equipment	2012 Best Product Soldering - Reflow	2011 Best New Product Innovation	2010 Reflow Soldering Company of the Year

Mark III 系列 - SMT 回流焊爐

Mark III 系列回流焊爐的出現(xiàn)，帶來(lái)更低的使用成本。Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發(fā)展，可以為您節(jié)省高達(dá)40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內(nèi)的綜合價(jià)值。

• 無(wú)鉛制程能力 • 加強(qiáng)型加熱模組 • 新的助焊接劑收集系統(tǒng)-免維護(hù) • 直觀的控制系統(tǒng) • 冷卻能力可調(diào) • 標(biāo)配Cpk軟件

新的免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)	新BlowThru冷卻模組	強(qiáng)化型加熱器模組	工藝控制-回流爐CPK軟件

真空輔助回流爐

Heller研發(fā)出可直接安裝在普通熱風(fēng)回流爐內(nèi)的真空模組 • 有效減少 99% 焊接時(shí)空洞的產(chǎn)生 • 實(shí)現(xiàn)在線式真空輔助回流 • 高效的真空泵機(jī)組實(shí)現(xiàn)小降壓時(shí)間

真空輔助回流爐圖示

Model 755 垂直式固化爐

擁有全對(duì)流和超省氮等*技術(shù)，可滿足客戶各種固化需求。

特性:
- 小體積，小至185cm
- 快速固化循環(huán)時(shí)間，低至 7.5 分鐘
- 可調(diào)節(jié)固化循環(huán)時(shí)間，可長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)
- 可傳輸寬度，由 7.5cm 至 25cm
- 可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional)
- 符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用于:
- Die attach
- Flip Chip
- Underfill
- COB Encapsulation