說明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時(shí)還會發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17時(shí)，[爆米花]現(xiàn)象

說明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時(shí)還會發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17時(shí)，[爆米花]現(xiàn)象就會發(fā)生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會吸水，且連載板之基材也會吸水，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。

PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”，是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。在嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。

瑞凱儀器PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

型號：RK-PCT-450

內(nèi)箱尺寸 （Φ*D）：400*550

外箱尺寸 （W*H*D）：750*1300*1050

溫度范圍：110℃～147℃（飽和蒸汽溫度）"

濕度范圍：100R.H（飽和蒸汽濕度）

壓力范圍：0.2～3.0kg/cm2（0.05~0.294MPa）

溫度波動度：≤±0.5℃

溫度均勻度：≤±0.5℃

加壓時(shí)間：約45min

解析度：溫度：0.01℃，濕度：0.1R.H，壓力：0.1kg/cm2，電壓：0.01DCV