手動精密研磨器MDG1技術(shù)說明書

在TEM透射樣品進入離子減薄處理之前，需要將樣品處理成平整、均勻和較薄的樣品，稱之為預(yù)減薄。預(yù)減薄或拋光工序有助于提高后續(xù)離子減薄的效率和質(zhì)量。

手動精密研磨器MDG1可以快速進行平面研磨，精準(zhǔn)控制樣品厚度。

產(chǎn)品特點

1. 可獲得大直徑、均勻、平行的拋光面，方便后續(xù)工序獲得大面積納米級薄區(qū)。

2. 通過千分尺精密控制樣品最終厚度，并在刻度盤上顯示，精度為10um（可選1um精度）。

3. 研磨器自身重量作為研磨時需要的壓力， 操作員只需輕松扶持研磨器，樣品研磨過程中受力均勻柔和，避免樣品機械損傷。

4. 可快速重高復(fù)性地獲得大于10um厚度（實際極限厚度取決于材料和磨樣水平），直徑小于?15mm的平面樣品。

5. 廣泛用于材料科學(xué)，電子產(chǎn)品樣品制備處理過程。

使用方法

零位校準(zhǔn)

1. 取出樣品柱（此時未放置樣品），放入基座內(nèi)。

2. 旋轉(zhuǎn)手柄，讓樣品柱回縮，直到樣品柱全部回退入孔內(nèi)，端面略低于研磨盤表面即可。

3. 在樣品柱周圍的研磨盤表面上滴些水滴（3-4滴即可），并用平整的玻璃片蓋上，水滴被均勻壓在玻璃與研磨盤中間。

4. 緩慢旋轉(zhuǎn)手柄旋出樣品柱，當(dāng)觀察到玻璃底下的水開始運動，立即停止。此時樣品柱頂端觸碰到玻璃，即此時樣品柱頂端與研磨盤表面處于同一平面。

5. 旋轉(zhuǎn)刻度盤零位到手柄指針位，至此零位設(shè)置完畢。鎖緊刻度盤上的螺絲。

安裝樣品

1. 取出樣品柱， 清洗干凈，并放置在加熱臺上并加熱到130oC（溫度禁止超過200oC）

2. 取少量石蠟，放置在樣品柱頂端，熔化待用。

3. 將樣品放置在樣品柱上，輕按排除氣泡，使樣品與樣品柱緊密結(jié)合。

4. 移除樣品柱到常溫環(huán)境，待石蠟冷卻。樣品可靠地粘結(jié)在樣品柱上，完成樣品安裝。

研磨樣品

1. 裝載樣品柱（端部攜帶樣品）到基座內(nèi)，旋轉(zhuǎn)手柄使樣品稍微露出。

2. 研磨樣品，建議使用8字型運動線路使磨樣更均勻。

3. 加熱移除樣品，翻轉(zhuǎn)重新裝樣在樣品柱上。裝樣方法同上。

4. 重新裝載樣品在基座內(nèi)，調(diào)整手柄控制每次進給的研磨量，直到得到最終需要的厚度（通常為50um，具體取決于樣品材料本身和磨樣工藝）。

取出樣品

1. 旋轉(zhuǎn)推出樣品柱，小心取出，保護好樣品不受損傷。
2. 加熱樣品柱，使用鑷子取出樣品。如果樣品異常脆弱， 可將樣品柱及樣品放入丙酮中半小時進行溶解后取出。
3. 將樣品放入氯仿或丙酮中充分溶解石蠟，獲得干凈的樣品。

警告： 樣品柱與基座孔配合間隙非常小，請保持樣品柱側(cè)面干凈，以免卡住。