日立微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質(zhì)量控制和驗證測試，在幾秒內(nèi)即可獲得準確的數(shù)據(jù)

日立微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質(zhì)量控制和驗證測試，在幾秒內(nèi)即可獲得準確的數(shù)據(jù)。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

應(yīng)用

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板

半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準確性分析，及重復性好的數(shù)據(jù)。

服務(wù)電子制造過程 （EMS、ECS）

結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到最終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品，確保每個階段的質(zhì)量。

光伏產(chǎn)品

對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保率。

受限材料和高可靠性篩查

與復雜的供應(yīng)鏈合作，驗證和檢驗從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。