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Optotherm熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)

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  • 公司名稱 深圳市立特為智能有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 所在地 深圳市
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時(shí)間 2024/5/31 14:00:25
  • 訪問(wèn)次數(shù) 79

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熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)(ThermalEmissionmicroscopysystem),是半導(dǎo)體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一(EMMI,THERMAL,OBIRCH),是通過(guò)接收故障點(diǎn)產(chǎn)生的熱輻射異常來(lái)定位故障點(diǎn)(熱點(diǎn)/HotSpot)位置

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熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)(Thermal Emission microscopy system),是半導(dǎo)體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一(EMMI,THERMAL,OBIRCH),是通過(guò)接收故障點(diǎn)產(chǎn)生的熱輻射異常來(lái)定位故障點(diǎn)(熱點(diǎn)/Hot Spot)位置。

而OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng),標(biāo)配LOCK IN THERMOGRAPHY鎖相熱成像技術(shù),將鎖相技術(shù)和熱成像技術(shù)有機(jī)結(jié)合,獲得超過(guò)1mk以上的溫度分辨率,對(duì)u漏電流或微短路等導(dǎo)致的缺陷,提供了非常好的解決方案。

Thermal EMMI 在電子及半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用,行業(yè)專家一刀博士有生動(dòng)的描述,thermal 的應(yīng)用/jishu_920621_1_1.html.

sentris紅外熱分析顯微鏡

1. 它的應(yīng)用非常廣泛,去封裝的芯片分析,未去封裝的芯片分析,電容,F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析(PCB、PCBA),這也就讓你可以在對(duì)樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析,如下圖示例,樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電,將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善,對(duì)該器件焊引線出來(lái),未開(kāi)封定位為某引腳,開(kāi)封后扎針上電再做分析,進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致,如有需要可接著做SEM,FIB等分析。 leo.

未開(kāi)封器件漏電分析

未開(kāi)封器件分析

lockin-ic開(kāi)封器件分析

開(kāi)封器件分析

2. 它能偵測(cè)的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛,微安級(jí)漏電,低阻抗短路,ES擊傷,閂鎖效應(yīng)點(diǎn),金屬層底部短路等等,而電容的漏電和短路點(diǎn)定位,F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電,微短路等也能夠精確定位

lock-in鎖相分析

lock-in鎖相分析

開(kāi)封芯片漏電分析

開(kāi)封芯片漏電分析

GAN-SIC器件

GAN-SIC器件

3,它是無(wú)損分析:作為日常的失效分析,往往樣品量稀少,這就要求失效分析技術(shù)是無(wú)損的,而對(duì)于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷,雖然電測(cè)能測(cè)出存在缺陷,但是對(duì)具體缺陷位置,市場(chǎng)上的無(wú)損分析如XRAY或超聲波,卻很難進(jìn)行定位,只能通過(guò)對(duì)樣品進(jìn)行破壞性切片分析,且只能隨機(jī)挑選位置,而通過(guò)Thermal 技術(shù),你需要的只是給樣品上電,就可以對(duì)上述兩種缺陷進(jìn)行定位

無(wú)標(biāo)題

FPC缺陷分析

電容漏電分析

電容缺陷分析

4,鎖相熱成像(LOCK IN THERMOGRAPHY):利用鎖相技術(shù),將溫度分辨率提高到0.001℃,5um分辨率鏡頭,可以偵測(cè)u漏電流和微短路缺陷,遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)偵測(cè)法(0.1℃分辨率,m漏電流熱點(diǎn))

鎖相熱成像定位

5,系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布,提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段,熱分布不僅能顯示出缺陷的位置,在半導(dǎo)體領(lǐng)域

結(jié)溫測(cè)量

在集成電路操作期間,內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身,并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此,器件操作期間的精確結(jié)溫測(cè)量是熱表征的組成部分。

貼附評(píng)估

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料,分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具(如 圖像序列分析)可用于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過(guò)程,以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺(tái)專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng),專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì),通過(guò)特別的LOCK-IN技術(shù),使用LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃(1mK),同時(shí)光學(xué)分辨率達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過(guò)多年的優(yōu)化,具有非常易用和實(shí)用,以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過(guò)程的說(shuō)明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國(guó)代表,在深圳設(shè)立optotherm紅外熱分析應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,負(fù)責(zé)該設(shè)備的演示和銷售,如有相關(guān)應(yīng)用,可提供免費(fèi)評(píng)估測(cè)試服務(wù)。


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