結(jié)合光學(xué)顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結(jié)合顯微物鏡與干涉儀、不需要復(fù)雜光調(diào)整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學(xué)易用等優(yōu)點(diǎn)，可提供垂直掃描高度達(dá)400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測。應(yīng)用領(lǐng)域包含：玻璃鏡片、鍍膜表面、晶圓、光碟/影碟、精密微機(jī)電元件、平面液晶顯示器、高密度線路印刷電路板、IC封裝、材料分析與微表面研究等。

白光干涉儀AE-100M

產(chǎn)品用途：

     結(jié)合光學(xué)顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結(jié)合顯微物鏡與干涉儀、不需要復(fù)雜光調(diào)整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學(xué)易用等優(yōu)點(diǎn)，可提供垂直掃描高度達(dá)400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸。應(yīng)用領(lǐng)域包含：玻璃鏡片、鍍膜表面、晶圓、光碟/影碟、精密微機(jī)電元件、平面液晶顯示器、高密度線路印刷電路板、IC封裝、材料分析與微表面研究等。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 納米深度3D
● 高速、無接觸量
● 表面形狀、粗糙度分析
● 非透明、透明材質(zhì)皆適用
● 非電子束、非雷射的安全量測
● 低維護(hù)成本

級的3D圖形處理與分析軟體（Post Topo）

●  提供多功能又具友好界面的3D圖形處理與分析
●  提供自動(dòng)表面平整化處理功能
●  提供高階標(biāo)準(zhǔn)片的軟件自校功能
●  深度、高度分析功能提供線型分析與區(qū)域分析等兩種方式
●  線型分析方式提供直接追溯ISO定義的表面粗糙度（Rorghness）與起伏度
●  （waviness）的測量分析?？商峁┒噙_(dá)17種的ISO量測參數(shù)與4種額外量測數(shù)據(jù)（Wafer）
●  區(qū)域分析方式提供圖形分析與統(tǒng)計(jì)分析
●  具有平滑化、銳化與數(shù)字過濾波等多種二維快速利葉轉(zhuǎn)換（FFT）處理功能
●  量測分析結(jié)果以BMP    相關(guān)產(chǎn)品：