熱流儀可以在極短的時(shí)間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學(xué)變化和物理傷害，減少測試與驗(yàn)證時(shí)間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域。

產(chǎn)品概述

熱流儀可以在極短的時(shí)間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學(xué)變化和物理傷害，減少測試與驗(yàn)證時(shí)間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域。

運(yùn)用范圍：

適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試，溫度沖擊測試，失效分析等可靠性試驗(yàn)。

特點(diǎn)

•? 超快速冷熱沖擊技術(shù)
•? 自主研發(fā)控制系統(tǒng)
•? 超快速升降溫冷凍系統(tǒng)
•? 高效提升生產(chǎn)效率
•? 能源節(jié)約達(dá)30%以上
•? 長久低溫運(yùn)行測試零結(jié)霜功能
•? 可綜合自動(dòng)化線上產(chǎn)品測試

性能技術(shù)指標(biāo)