WBE威邦芯片剪切力測試機是一種多功能推拉力測試機：產(chǎn)品適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

芯片剪切力測試機功能： 

1.可實現(xiàn)多功能推拉力測試；

2.任意組合可實現(xiàn)多種功能測試； 

3.滿足單一測試模組；

4.創(chuàng)新的機械設計模式； 

5.強大的數(shù)據(jù)處理功能；

6.簡易的操作模式，方便、有效。

測試項目示意圖：

我們?yōu)槟峁?4小時方案服務及客戶樣品定制方案。

1.可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導線、焊接點等；

2.測試負載力達500kg；

3.獨立模組可自由添加任意測試模組；

4.強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能；

5.X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致；

6. 程式化自動測試功能；

一，主要技術參數(shù)：

1、拉力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

2、小推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

3、大推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

4、軟件可開放選擇：壓力測試、推力疲勞性測試、芯片高度測量、線弧高度測量；

5、X工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm(可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

6、Y工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

7、Z工作臺： 有效行程75mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

8、平臺夾具：平臺可共享各種夾具，夾具可360度旋轉；

9、四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、長久穩(wěn)定運行；

10、雙搖桿控制機器四向運動，操作簡單快捷；

11、機器自帶電腦，windows作業(yè)系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示20組測試資料及力值分布曲線；   并可實時匯出、保存資料；

12、外觀尺寸：長570mm*寬400mm*高670mm；

13、電源：220V±5%   功率：300W(max)；

14、驅動：采用日本松下伺服馬達驅動，提供穩(wěn)定，寬幅可調的轉速驅動，高轉速，低振動，高速定位。

15．傳動：采用高精度滾珠螺桿輪傳動，高效率，高剛性，變形小，低噪聲；

16．導向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導向,耐磨同軸性；

17．驅動：采用日本松下伺服馬達驅動，提供穩(wěn)定，寬幅可調的轉速驅動，高轉速，低振動，高速定位。

18．位移測量：采用日本LINE高脈沖（10000r/p）光電編碼器測量位移，高達：0.0001mm；

19．力值測量：采用進口高精密防爆型拉壓荷重元，精度：0.03%F.S

20．機架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形，并經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質感；

21．機臺底座：采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成，并經(jīng)專業(yè)鉗工水準儀作水平定位處理，堅固耐用，表面經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質感；  

二，操作軟件界面：

三，測試夾具：

四，主要配置清單：（除標注外的全部標配）