HPM04充電式現(xiàn)場金相磨拋機簡介本機同心度高，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定可調(diào)，滿電可連續(xù)使用4-6小時

HPM04充電式現(xiàn)場金相磨拋機簡介

本機同心度高，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定可調(diào)，滿電可連續(xù)使用4-6小時。

充電電壓220V 50Hz

轉(zhuǎn)速0～12000轉(zhuǎn)/分 無級調(diào)速

磨拋盤直徑 25mm

金相磨拋操作流程

1 打開包裝后，先確認全部零部件與裝箱單相符。

2 調(diào)節(jié)插口螺帽，插入配套的橡膠磨拋盤；也可連接直角接口使用直角狀態(tài)工作。

3 先去除工件表面的不平物及氧化銹蝕物，再使用本拋磨機。

4 將需要的砂紙背膠打開貼到橡膠磨拋盤上，砂紙的使用要按照又粗至細的順序。

5 打磨至達到要求后再使用拋光絨布進行拋光，操作過程中可使用需要的金相磨拋輔料來進行，直到達到您需要的制樣要求為止。大連金相顯微鏡

標準配置表

橡膠磨拋托盤及背膠金相砂紙與背膠平絨