?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備AX7900主要由微焦點(diǎn)X射線源、圖像成像單元、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、安全防護(hù)系統(tǒng)、警示系統(tǒng)等七大部分組成

  
?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備AX7900主要由微焦點(diǎn)X射線源、圖像成像單元、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、安全防護(hù)系統(tǒng)、警示系統(tǒng)等七大部分組成，集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、電子元器件、鋰電池、光伏、等封裝件行業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)內(nèi)部漏焊、虛焊、少件、連接不良等缺陷。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：




主要技術(shù)參數(shù)