ZM-R7830A BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù) |
電源 | AC 380V±10% 50/60Hz
| PCB尺寸 | 540×470mm（Max）； 6×6mm（Min） |
功率
| 6.7KW（Max）；上部溫區(qū)（1.0KW）下部溫區(qū)（1.2KW）；預(yù)熱溫區(qū)（4KW）其他（0.5KW） | 適用芯片 | 80×80mm（Max）； 2×2mm（Min）
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Ir溫區(qū)尺寸 | 500×380mm | 測(cè)溫接口 | 5個(gè) |
運(yùn)動(dòng)控制
| X/Y/Z
| 操作方式 | 8"進(jìn)口高清大屏幕觸摸屏 |
控制系統(tǒng)
| Panasonic PLC+溫度控制模塊
| 顯示系統(tǒng) | 15〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16：9）
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對(duì)位系統(tǒng) | 200萬(wàn)高清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動(dòng)光學(xué)變焦+激光紅點(diǎn)指示 | 對(duì)位精度 | ±0.01mm |
真空吸附
| 自動(dòng)
| 喂料裝置 | 有
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溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、精度可達(dá)±1℃ | 外形尺寸 | L810×W1100×H950mm |
定位方式 | V型槽和夾具 | 機(jī)器重量 | 約151Kg |
BGA返修臺(tái)ZM-R7830A特點(diǎn)介紹
◆適用范圍
本機(jī)適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆BGA返修臺(tái)的性能特點(diǎn)
1、多語(yǔ)言菜單界面
2、自動(dòng)接喂料裝置
3、X/Y軸可通過(guò)搖桿控制，操作快捷方便
4、進(jìn)口高清CCD（200萬(wàn)像素）光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
5、高精度溫控傳感系統(tǒng)，提高溫控精度和溫度穩(wěn)定性
◆真空吸附及氮?dú)獗Ｗo(hù)
上部加熱頭內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，電動(dòng)控制360度旋轉(zhuǎn)對(duì)位，擁有負(fù)壓監(jiān)控及壓力保護(hù)裝置。下部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局，與上部溫區(qū)對(duì)稱(chēng)移動(dòng)，并且可接入氮?dú)夥乐筆CBA發(fā)黃。
◆X/Y/Z軸自動(dòng)位移
上部溫區(qū)通過(guò)搖桿控制伺服系統(tǒng)X/Y/Z自動(dòng)移動(dòng)對(duì)位，可編輯高、中、低擋模式控制。
◆加溫系統(tǒng)
①上部加熱器一體化設(shè)計(jì)，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導(dǎo)更高效；氣源采用壓縮空氣和氮?dú)?，氣源自由切換。
②下部熱風(fēng)加熱器與上部加熱器同步移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)PCB快速定位。
③下部熱風(fēng)加熱器電動(dòng)升降，可以避開(kāi)PCB底部元件，操作簡(jiǎn)單使用方便。
④大尺寸紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡。
◆視覺(jué)系統(tǒng)
采用工業(yè)高清CCD(200萬(wàn)像素)高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。相機(jī)視覺(jué)50×50mm（max）可移動(dòng)攝像
◆對(duì)位系統(tǒng)
①X、Y、Z、R軸電動(dòng)微調(diào)，自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位，同批次貼裝無(wú)需重復(fù)對(duì)位。
②貼裝頭360度電動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
③HDMI高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，電動(dòng)X、Y方向移動(dòng)，觀(guān)測(cè)元器件，杜絕“觀(guān)測(cè)④死角”遺漏問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝。
⑤配置激光紅點(diǎn)定位，針對(duì)不同返修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù)。
⑥雙搖桿控制,分別控制光學(xué)X/Y軸和貼裝系統(tǒng)X/Y軸。
◆軟件系統(tǒng)
卓茂自主開(kāi)發(fā)，具有軟件著作權(quán)
◆操作系統(tǒng)
①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。
②自動(dòng)焊接/拆卸，操作簡(jiǎn)單。
③人機(jī)界面采用高分辨率進(jìn)口觸摸屏。
④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡(jiǎn)單。
⑤配置自動(dòng)喂料系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。
⑥標(biāo)配外接氣源,氮?dú)夂蛪嚎s空氣可自由切換,流量調(diào)節(jié)可控。
◆安全系統(tǒng)
①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測(cè)裝置，保護(hù)PCB及元器件。
②貼裝頭上下運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。
③運(yùn)行過(guò)程中自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱器及具有超溫保護(hù)功能。
④整機(jī)具有急停功能。
◆設(shè)備優(yōu)勢(shì)
①可以外接氮?dú)?，保證焊接質(zhì)量。
②內(nèi)置自動(dòng)喂料與接料系統(tǒng)。
③貼裝頭電動(dòng)360度旋轉(zhuǎn)。
④選用高精度K型傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB、BGA各點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)，自動(dòng)曲線(xiàn)分析。
⑤三級(jí)煙霧凈化系統(tǒng)，對(duì)運(yùn)行中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過(guò)濾凈化（選配）。
⑥貼裝頭360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
⑦紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板可大范圍移動(dòng)，方便維修大型PCB。
⑧配備精密減壓控制器。
◆的安全保護(hù)功能
ZM-R7830A高精密光學(xué)BGA返修臺(tái)，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有的安全保護(hù)功能；貼裝頭配置高靈敏感應(yīng)器，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p壞。
