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LINT-208G自動(dòng)型WAFER平坦度測(cè)試儀

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公司名稱 北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司
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型號(hào)
所在地 北京市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/12/12 15:07:56
訪問(wèn)次數(shù) 33

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2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

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LINT-208G自動(dòng)型WAFER平坦度測(cè)試儀

測(cè)量原理

激光干涉法適用范圍

可用于測(cè)量工件尺寸為 Φ2---Φ8（INCH）直徑的圓型晶片

測(cè)量精度及量程

1、關(guān)于厚度

厚度量程：100---2000um，測(cè)量精度與 WAFER 表面光潔度有關(guān)，即：測(cè)量重復(fù)精度（砷化鎵等二代半導(dǎo)體類雙拋表面 WAFER）：±0.3um ; 測(cè)量重復(fù)精度（碳化硅等三代半導(dǎo)體類研磨表面 WAFER）: ±0.5um ; 測(cè)量重復(fù)精度（藍(lán)寶石類單拋表面 WAFER）：±0.5um ;