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ALD6720S在線3DSPI三維錫膏檢測設備ALD6720S是神州視覺全新研制的一款三維錫膏檢測設備3DSPI，配備雙方向投射光系統(tǒng)技術，能解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題，使錫膏三維檢測精度更高
ALD6720S是神州視覺全新研制的一款三維錫膏檢測設備3DSPI，配備雙方向投射光系統(tǒng)技術，能解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題，使錫膏三維檢測精度更高；同時配備了5M像素的高速相機，檢測速度更快、圖像更加細膩豐富；操作系統(tǒng)按使用者級別化的界面結(jié)構(gòu)來強化易操作性，同時提高了檢測結(jié)果確認及處理功能，操作員可迅速地處理數(shù)據(jù)，利用實際圖片的不良信息界面讓操作員不需與實際板子比較就可容易地確認不良。ALD6720S是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！
專業(yè)鏡頭式設計的光源，使圖像更加均勻、細膩，大大提高檢測的穩(wěn)定性。
設計的雙方向提射光系統(tǒng)技術，使測量的精度更高、測量范圍更大，解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題。
編程調(diào)試更簡易化，導入Gerber作為標準數(shù)據(jù)，可在10分鐘內(nèi)投入測試。
具有3維補償功能， 利用多周期測量技術的Z-Tracking功能，測量針對基準面發(fā)生的扳彎差異實時補償。
測試參數(shù)大大減少，可輕松解決白線干擾問題。
操作系統(tǒng)按使用者級別化的界面結(jié)構(gòu)提高了檢測結(jié)果確認及處理功能。
ALeader 3D SPI及AOI檢測數(shù)據(jù)可保存到數(shù)據(jù)庫，在AOI Review Station上同時顯示并判斷印刷結(jié)果及貼片結(jié)果，爐后結(jié)果。
基于準確的3維測量數(shù)據(jù)，操作員可在短期內(nèi)優(yōu)化整個工程。
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高一致性歐洲深度定制的微米級投射光系統(tǒng)及圖像采集系統(tǒng)，配臺ALeader的測量技術，能確保的測量精度，并保證了PCB任一測量點的高一致性。 1無論測量點處于FOV任一位置，測量點的測量精度均一致 |
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| 2無論PCB是否彎曲，測量點的測試精度均一致。 |
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快速編程編程調(diào)試更簡易化，導入Gerber自動生成檢測程序 |  |
操作員使用便利性極大化的新界面以按使用者級別化的界面結(jié)構(gòu)及智能型界面。更加強化易操作性。而且提高了檢測結(jié)果確認及處理功能，操作員可迅速地處理數(shù)據(jù)以及一目了然地看到檢測數(shù)據(jù)。 利用實際圖片不良信息界面，不需與實際板子比較可容易地確認不良。 |
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云計算分析管理ALeader 3D SPI及AOI測數(shù)據(jù)保存到數(shù)據(jù)庫，在AOI上同時顯示并判斷印刷結(jié)果及貼片結(jié)果，爐后結(jié)果?；跍蚀_的3維測量數(shù)據(jù)操作員可在短期內(nèi)優(yōu)化整個制程。 |
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應用范疇ALeader 3D SPI除了可以測量錫膏工藝以外還可測量紅膠工藝 |
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印刷機閉環(huán)控制 |
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大數(shù)據(jù)統(tǒng)計管理Tool利用SPC，基于測量結(jié)果提供多種統(tǒng)計數(shù)據(jù)。 |
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