1. 設(shè)備用途及特點(diǎn)

本設(shè)備主要供生產(chǎn)企業(yè)針對(duì)金屬化合物、陶瓷、無(wú)機(jī)化合物、納米材料等在真空或保護(hù)氣氛的條件下進(jìn)行加壓加熱燒結(jié)處理，以便獲得高致密度的產(chǎn)品，可用于連續(xù)生產(chǎn)。設(shè)備采用一機(jī)壓機(jī)循環(huán)***，多爐循環(huán)加壓的方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)加熱加壓燒結(jié)。

2. 方案圖

（圖片僅供參考）

3. 主要技術(shù)參數(shù)

3.1 電源：三相 380V 50Hz

3.2 設(shè)備總功率：200Kw±10%

3.3單臺(tái)加熱功率：30Kw±10%

3.4***溫度：1100℃

3.5工作區(qū)尺寸：Φ300*300（D*H，mm）

3.6加熱控制方式：單臺(tái) 加熱控制，6臺(tái)整體***

3.7控溫方式：鎢錸熱電偶

3.8控溫精度：±1℃

3.9冷態(tài)極限真空度：10Pa（空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后）

3.10壓升率：3Pa/h

3.11充氣氣氛：惰性氣體

3.12充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa

3.13***壓力：15T（數(shù)顯、自動(dòng)調(diào)壓、自動(dòng)保壓、比例液壓）

3.14壓頭直徑：Ф85 mm

3.15壓力波動(dòng)：≤±0.1MPa，位移精度≥0.02mm

3.16壓力行程：0～100mm（數(shù)顯）

3.17液壓控制：電動(dòng)