聚四氟乙烯花籃（芯片、硅片清洗）是半導體、光伏等關鍵工具，憑借化學穩(wěn)定性、耐高低溫性能及低吸附特性，在芯片、硅片清洗工藝中發(fā)揮著不可替代的作用
PTFE花籃可定制四氟清洗架硅片芯片清洗

一、核心特性

1. 化學性能穩(wěn)定
   聚四氟乙烯（PTFE）被譽為“塑料王”，其碳氟鍵異常牢固，幾乎不與任何化學物質發(fā)生反應，除熔融金屬鈉和液氟外，可耐受強酸（如氫氟酸、王水）、強堿、強氧化劑及有機溶劑的腐蝕，有效保護芯片、硅片在清洗過程中免受化學損傷。

2. 耐高低溫性能
   可在-200℃至250℃的寬泛溫度范圍內保持穩(wěn)定性能，無論是低溫清洗工藝還是高溫干燥環(huán)節(jié)，都能穩(wěn)定承載芯片、硅片，確保清洗流程順利進行。

3. 低吸附特性
   表面張力極小，自帶潤滑性，不會粘附任何物質，使得清洗后的芯片、硅片易于從花籃上取下，避免了因殘留雜質影響產品性能。同時，低金屬元素空白值（無溶出無析出）保證了清洗的高純度，滿足半導體制造對潔凈度的嚴苛要求。

二、應用場景

1. 半導體制造

• 濕法清洗：在去除芯片、硅片表面的顆粒、有機物、金屬離子等雜質的濕法清洗工藝中，聚四氟乙烯花籃能安全承載晶圓，確保清洗液均勻作用于晶圓表面，有效去除各類污染物。

• 刻蝕后清洗：芯片、硅片刻蝕工藝完成后，表面會殘留刻蝕劑和反應副產物，聚四氟乙烯花籃可用于承載晶圓進行清洗，去除這些殘留物質，為后續(xù)工藝做好準備。

• 拋光后清洗：拋光工藝會在芯片、硅片表面留下研磨顆粒和拋光液殘留，使用聚四氟乙烯花籃進行清洗，能夠有效去除這些殘留物，使晶圓表面達到所需的潔凈度。

• 顯影工藝：在光刻工藝的顯影步驟中，聚四氟乙烯花籃用于固定晶圓，防止其在顯影過程中移動或碰撞，避免劃傷或破損。同時，其網狀或孔狀結構確保顯影液能夠均勻流動并接觸晶圓表面，避免顯影不均，有助于形成高精度的圖案，提升產品良率。

2. 光伏產業(yè)
   常被用作太陽能硅片的擺放和清洗工具，在太陽能電池片制絨、鍍膜后的酸洗去污等環(huán)節(jié)中，能夠有效地防止硅片的污染和損傷。

三、結構設計

1. 鏤空設計
   采用蜂窩狀或網格結構，確保清洗液充分接觸芯片、硅片表面，同時避免積液，保證清洗，提高清洗效率和質量。

2. 精準適配
   可根據不同規(guī)格的芯片、硅片定制尺寸，常見的有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，確保每一片晶圓都能在花籃上得到穩(wěn)固支撐，避免在清洗過程中發(fā)生位移、碰撞而導致損傷。

3. 防傾倒卡扣與導流孔設計
   可設計防傾倒卡扣、導流孔等細節(jié)，提升清洗效率與安全性，便于晶圓的快速裝載和卸載，同時支持批量處理，提升生產效率，降低生產成本。

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