島津無損檢測儀器—SMX-3000 X射線微焦點透視檢查設(shè)備，通過高輸出的微焦X射線裝置和平板檢測器的組合，呈現(xiàn)了無變形的和清晰的高像素圖像，可用于觀察、檢測鋁鑄件等部品內(nèi)部缺陷。只需要鼠標就可以進行所有的操作，使操作者可在檢查操作中更加集中精力。此外，增加了用實物照片定位和三維追蹤來觀察要檢查部位的先進功能，能夠輕松地以任意角度進行觀察。

SMX-3000 X射線微焦點透視檢查設(shè)備
 

　　儀器簡介：
 

　　SMX-3000 X射線微焦點透視檢查設(shè)備是適用于零部件評價等多領(lǐng)域的X射線透視檢查裝置，適用于鋁，鎂，鋅鑄件，組裝零部件X線檢查。
 

　　技術(shù)參數(shù)：                                            
 

　　焦點尺寸 ：50μm                                           
 

　　搭載尺寸 ：φ300X高650mm以下                                                         
 

　　搭載重量 ：至大20Kg(包含夾具重量)                                            
 

　　X射線輸出 ：電壓至大130KV、電流至大400μA                                
                                                

　　電源 ：單相AC200V±10%，1.5KVA(D種接地)
 

　　機器重量 ：約1800Kg
 

　　主要特點：
 

　　島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-3000 micro，通過高輸出的微焦X射線裝置和平板檢測器的組合，呈現(xiàn)了無變形的和清晰的高像素圖像，可用于觀察、檢測鋁鑄件等部品內(nèi)部缺陷。只需要鼠標就可以進行所有的操作，使操作者可在檢查操作中更加集中精力。此外，增加了用實物照片定位和三維追蹤來觀察要檢查部位的先進功能，能夠輕松地以任意角度進行觀察。