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日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760-華普通用

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具體成交價以合同協(xié)議為準

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特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

全反射 X 射線熒光光譜儀表面污染計量測量離散點的元素污染或使用完整的晶圓圖

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無液氮探測器系統(tǒng)測量從鈉到 U 的元素。

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學獲得的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機器人傳輸系統(tǒng)和新的用戶友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度，以及簡化的日常操作。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點”?？蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進行。

特征

規(guī)格

產(chǎn)品名稱	TXRF 3760
技術	全反射 X 射線熒光（TXRF）
效益	從Na到U的快速元素分析，以測量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染
科技	帶無液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng)
核心屬性	高達 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件
核心選項	掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別“熱點”。ZEE-TXRF 功能可實現(xiàn)零邊緣排除的測量
計算機	內(nèi)置電腦，微軟視窗操作系統(tǒng)®
核心尺寸	1000 （寬） x 1760 （高） x 948 （深）毫米
質(zhì)量	100 千克（核心單元）
電源要求	3?， 200 VAC 50/60 Hz， 100 A