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ZX1000多芯片模塊高精度裝片機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 成都眾儀科技有限公司
  • 品牌
  • 型號
  • 所在地 成都市
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時間 2024/9/27 14:14:29
  • 訪問次數(shù) 61

該廠商其他產(chǎn)品

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產(chǎn)品概要廠家:艾科瑞思產(chǎn)地:中國支持異形基板(深腔

詳細信息 在線詢價

產(chǎn)品概要

  • 廠家:艾科瑞思
  • 產(chǎn)地:中國
  • 支持異形基板(深腔,To管座,陶瓷基板等)
  • 系統(tǒng)級封裝一次上料貼裝多種芯片和電子元件
  • 裝片精度:±5μm,±0.2°
  • 同時支持蘸膠、畫膠、點膠
  • 針對光模塊多芯片貼裝特殊優(yōu)化

基本信息

核心控制單元均采用業(yè)內(nèi),以保證設(shè)備精度、穩(wěn)定性、產(chǎn)品質(zhì)量

應(yīng)用方向

  • 光通訊模塊COB/BOX
  • IGBT
  • 微組裝

技術(shù)規(guī)格

設(shè)備型號

核心機構(gòu)

部件名稱 

品牌及規(guī)格型號

 

ZX1000

 

蘸膠臺

伺服電機

松下

模組

PMI

視覺相機

Microview

點膠器(選配)

點膠針、蘸膠盤

工作臺

伺服電機

松下

模組

PMI

視覺相機

Microview

晶圓臺

伺服電機

松下

模組

PMI

視覺相機

Microview

頂針臺

伺服電機

選配

旋轉(zhuǎn)機構(gòu)

旋轉(zhuǎn)機構(gòu)伺服電機

松下

花鍵

THK

恒力氣缸

SMC

傳感器

 

基恩士

氣動元件

 

SMC

工控機

 

研楊

上下料臺(選配)

 

UIR0BOT

 

Bonding Method:

點膠裝片(蘸膠功能可定制附加)

 

Bond Force

20-200g

 

UPH

150-1000

 

Bonding accuracy

X/Y  ±5-10µm    Theta  ±0.3°

 

Wafer size

2inch

 

Die size

7mil*7mil-240mil*240mil

 

Leadframe size

MAX 260mm×120mm

 

PCB≤7mm  載具≤15mm

 

Down set ≤10mm

 

 

 

 


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