產品概要

支持SiC、GaN、GaAs晶圓測試，大功率晶圓測試； 更換Chuck設計，可針對不同晶圓測試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進行集成； 可升級高低溫環(huán)境測試。

基本信息

應用方向

晶圓測試、各類器件、Wafer等進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等。

技術特點

產品特點

• 高測試精度與測試速度，大大提升產能效益
• 全自動化系統(tǒng)運行，快速安全可靠測試
• 支持單點測試和連續(xù)測試
• 綜合控制系統(tǒng)，快速接入儀器測試
• CHUCK高效測試系統(tǒng)，運行速度超300mm/s
• 豐富的軟件自動化測試 ，機械精度精確校準
• 可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡
• 內部防震系統(tǒng)裝置，運行更穩(wěn)定